近兩年來，3C電子行業(yè)發(fā)展迅速，這一市場不僅引來國外企業(yè)的周密布防，而且也讓國內(nèi)眾多行業(yè)企業(yè)有了新的機會。以最火的手機行業(yè)為例，目前我國手機制造巨頭當屬富士康、華為等，他們有意投入更多智能化制造設(shè)備，但由于手機等產(chǎn)品本身的周期屬性和生產(chǎn)工藝要求，現(xiàn)有的一些設(shè)備難以全面的、完整的、高性價比的替代人工，因此，在3C電子行業(yè)自動化的應(yīng)用、改造潛力巨大，有很大的提升空間。

近幾年，智能手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展的非常迅猛。處理器從單核心到十核心（雖然十核心處理器綜合性能不一定最牛逼）、屏幕也是一路飆到了4K分辨率以及曲面屏、攝像頭也動不動就是2000萬像素，甚至4100萬像素、還有指紋識別，HiFi等一系列的硬件技術(shù)都得到了巨大的提升，當然了現(xiàn)在的手機黑科技也是越來越牛逼了，越來越夢幻。

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隨著經(jīng)濟的飛速發(fā)展，制造行業(yè)對產(chǎn)品工藝要求的不斷提升，作為其重要的組成分自動點膠機逐漸成為工藝主打設(shè)備它的重要性毋庸置疑，不僅給企業(yè)節(jié)省成本，提升產(chǎn)品品質(zhì)及生產(chǎn)效率，最重要的是開始告別傳統(tǒng)人工打膠作業(yè)方式。不過在日常使用中，使用久了各種問題也就來了。所以整理匯總了自動點膠機的常見問題與解決方案，方便大家在日常工作中對自動點膠機的熟練使用。

通常點膠機又稱涂膠機、滴膠機、打膠機等，是專門對流體進行控制，并將流體點滴、涂覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動化機器。點膠機主要用于產(chǎn)品工藝中的膠水、油漆以及其他液體精確點、注、涂、點滴到每個產(chǎn)品精確位置，可以用來實現(xiàn)打點、畫線、圓型或弧型。

閥體分解圖

各種溶濟、粘接劑、油漆、化學(xué)材料、固體膠等，包括硅膠、EMI導(dǎo)電膠、UV膠、AB膠、快干膠、環(huán)氧膠、密封膠、熱膠、潤滑脂、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑、木工膠、厭氧膠、亞克力膠、防磨膠、水晶膠、灌注膠、喇叭膠、瞬間膠、橡膠，油漆、搪瓷漆、亮漆、油墨、顏料等。

原因：自動點膠機針孔內(nèi)未完全清洗干凈，貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象，不相容的膠水相混合，導(dǎo)致膠嘴出量偏少或者沒有膠點出來。

解決方法：換清潔的針頭，換質(zhì)量較好的貼片膠，貼片膠牌號不應(yīng)搞錯。

原因：點膠機使用的針頭口徑太小，過小的針頭會影響膠閥開始使用時的排氣泡動作，影響液體的流動造成背壓，結(jié)果導(dǎo)致膠閥關(guān)閉后不久形成滴漏的現(xiàn)象。

解決方法：只要更換較大的針頭即可解決這種問題。另外液體內(nèi)空氣在膠閥關(guān)畢后會產(chǎn)生滴漏現(xiàn)象，最好是預(yù)先排除液體內(nèi)空氣，或改用不容易含氣泡的膠，或先將膠離心脫泡后在使用。

原因：點膠機管路過長或者過窄，管口氣壓不足，點膠流速過慢。

解決方法：將點膠機管路從1/4”改為3/8”，管路若無需要應(yīng)越短越好。另外還要改進膠口和氣壓，這樣就能加快流速。

原因：點膠機由于過大的流體壓力和加上過短的開閥時間，會有可能將空氣滲入液體內(nèi)，造成氣泡的產(chǎn)生。

解決方法：降低流體壓力并使用錐形斜式針頭。

原因：點膠機儲存流體的壓力筒或空氣壓力不穩(wěn)定，導(dǎo)致出膠不均勻，大小不一致。

解決方法：應(yīng)避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。膠閥控制壓力應(yīng)至少60psi以上以確保出膠穩(wěn)定。最后應(yīng)檢查出膠時間，若小于15/1000秒會造成出膠不穩(wěn)定，出膠時間越長出膠越穩(wěn)定。

通常情況下低粘度的膠水多應(yīng)用于大面積的涂抹，如覆膜，灌封，大面積粘接等中等粘度的膠水操作容易，適用于大多數(shù)的粘結(jié)，密封等操作，高粘度的膠水吐出較困難，流動性弱或幾乎無流動性，適用于圍堰，補強等。有些產(chǎn)品由于工藝的需求，必須要用到較高粘度的膠水，在點膠的過程中，由于粘度高，有時會拉絲，影響點膠的質(zhì)量，及美觀度，那么如何解決拉絲呢？

如果公司對產(chǎn)品的品質(zhì)要求非?？量痰脑?，可以從硬件方面考慮，點膠閥配備專門針對高粘度流體的閥，如進口螺桿閥，把膠水粘度值提供給廠商，廠商會針對膠水這個粘度的值，幫你配型，達到完美的點膠效果，當然，針對高粘度的螺桿閥，價格方面會比較貴，但它以完美的幫你解決拉絲現(xiàn)象。

 在打開膠頭時，由于膠頭出膠口與膠閥之間有段距離，這段之間沒有膠水，如果打開膠頭輸出口后，立即開始運動，會導(dǎo)致軌跡開始一小段缺膠。為防止這種情況，在開膠后，延遲一段時間，等待膠水流出，再執(zhí)行后續(xù)的運動。這段延遲時間稱為開膠延時。

 在關(guān)閉膠頭后，膠頭出膠口與膠閥之間還有膠水未流完，如果在關(guān)閉膠頭后立即運動，可能形成膠水拖尾現(xiàn)象。為防止發(fā)生，在關(guān)閉膠頭后，延遲一段時間等待膠水流完，再執(zhí)行后續(xù)動作。這段延遲時間稱為關(guān)膠延時。

 由于某些膠水的黏度較大，在勻速緩慢上抬一段距離才能將膠絲拉斷，不影響涂膠軌跡，這段距離稱為拉絲高度。 

 當一段軌跡點膠結(jié)束后，空移至下一段軌跡的起點時，為了防止膠頭撞針，在結(jié)束點將膠頭上抬一段高度保證膠頭安全不撞針，再空移至下一段軌跡的起始點，這段高度稱為上抬高度。 

 提前關(guān)膠”即提前關(guān)膠距離，是指在連續(xù)軌跡涂膠中，在到達終點之前先關(guān)閉膠頭，以余壓和余膠走完最后一段軌跡，避免結(jié)束段堆膠。這段軌跡的長度即“關(guān)膠距離”。

 在整個示教軌跡點膠結(jié)束后，為了方便取放工件、提高加工效率或者消除加工誤差，用戶可以設(shè)定膠頭移動至指定位置，或加工文件起點，或加工檔結(jié)束點，或復(fù)位，或進行檔連接。這個工程稱為結(jié)束動作。 

 由于膠水黏度，在關(guān)膠后直接進行拉絲動作不能達到拉斷膠絲效果，或者拉出的膠絲形狀不符合要求。因此在關(guān)閉膠頭后，執(zhí)行斜拉上抬動作為拉絲做準備

 可以試著將膠水加熱到一個適合的溫度，增加的膠水的流動性，也可從某種意義上解決拉絲！注意加熱的溫度不可過高！

以上內(nèi)容就是關(guān)于自動點膠機常見故障原因及解決方法，相信大家都有了解了。自動點膠機這些常見問題可大可小，用戶只要掌握好正確解決方法就能快速解決這些問題。

智能手機行業(yè)精密點膠機品牌推薦：

axxon Au系列在線式高速點膠機

安達D822智能精密點膠機

GKG高速點膠機

DESEN高速點膠機

高速點膠機通用工藝：

底部填充、FPC封裝、手機邊框點熱熔膠、SMT點紅膠、LED lens點膠、IC邊緣封裝等。

另一種是底部填充工藝，這是將填充材料灌注入芯片與基板之間的空隙中，這是因為芯片與基板材料之間膨脹系數(shù)不一致，而填充材料則能保護焊點不受這種應(yīng)力的影響。還有是球狀封頂以及圍壩填充技術(shù)，這兩種技術(shù)是用覆蓋材料將已焊接的裸芯片加以封裝的工藝。

底部填充包封材料起初應(yīng)用于提高早期氧化鋁(Al2O3)基材的倒裝芯片的可靠性。在芯片最外圍的焊點易疲勞而導(dǎo)致芯片功能失效。相對較小的硅片和基材間的熱膨脹差異是芯片在經(jīng)受熱循環(huán)時產(chǎn)生這種問題的根源。這樣，熱循環(huán)的溫度范圍及循環(huán)的次數(shù)就決定了芯片的使用壽命。在芯片和基板間填充可固化的包封材料，可以很好地把熱膨脹差異帶來的集中于焊點周圍的應(yīng)力分散到整個芯片所覆蓋的范圍。

幾乎所有這幾種封裝材料都需要很長的固化時間，所以用在線式連續(xù)生產(chǎn)的固化爐是不實際的，平時大家經(jīng)常使用“批次烘爐”，但垂直烘爐的技術(shù)也趨于完善，尤其在加熱曲線比回流爐簡單時，垂直烘爐完全能夠勝任。垂直烘爐使用一個垂直升降的傳送系統(tǒng)作為“緩沖與累加器”，每一塊PCB都必須通過這一道工序循環(huán)。這樣的結(jié)果就是得到了足夠長的固化時間，而同時減少了占地面積。

垂直固化爐（代替?zhèn)鹘y(tǒng)隧道爐）

垂直爐關(guān)鍵字 :  

SMT垂直烘爐 , IC底部點膠填充垂直回流焊 , 垂直點膠固化爐 , SMT垂直固化爐 , 垂直存儲式烘烤爐 ,  SMT垂直回流焊 , 垂直真空回流焊 , SMT垂直真空回流焊