SMT點(diǎn)膠工藝的特點(diǎn),與普通的點(diǎn)膠工藝,稍有不同,這需要我們對它有一些了解,本文對此進(jìn)行簡單介紹,希望對大家會起到一定的啟發(fā)作用。
1.點(diǎn)膠:
作用是將紅膠滴到PCB的的固定位置上,主要作用是在PCB兩面固定元器件,另有一面進(jìn)行波峰焊接。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)搭配針筒進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢驗(yàn)設(shè)備的后面。
2.固化:
其作用是將貼片膠受熱固化,從而使表面貼裝元器件與PCB牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐(我公司的回流焊爐也可用于膠的固化以及元器件和PCB的熱老化試驗(yàn)),位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
SMT表面貼裝技術(shù)含概很多方面,比如電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù),電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù),自動貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù),裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù),電子產(chǎn)品防靜電技術(shù)等等,因此,一個完整、美觀、系統(tǒng)測試性能良好的電子產(chǎn)品的產(chǎn)生會有諸多方面的因素影響。
成套表面貼狀設(shè)備特點(diǎn)
表面貼裝技術(shù)(SMT)是新一代電子組裝技術(shù),目前國內(nèi)大部分高檔電子產(chǎn)品均普遍采用SMT貼裝工藝,隨電子科技應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展,電子行業(yè)的表面貼裝工藝是行業(yè)趨勢。
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