4視頻中心
空調線路板灌膠機,實力工廠,智能化一站式服務商
日期：2019-04-24 11:30?? 編輯：雅弘自動化?? ?0?次
伴隨著空調線路板灌膠機行業(yè)的蓬勃發(fā)展，空調線路板灌膠機的應用目前已經非常的廣泛，市場越來越細化，種類也越來越多，工廠中的這種設備，就像我們的手機一樣，已經不可或缺，與此同時，了解這方面的人才在工廠中還依然稀缺，為此，小編結合10多年的行業(yè)生產經驗，今天給大家普及一些它的基本常識。
1、設備內部膠水固化后產生氣泡。
原因：導致灌膠機內的膠水固化后產生氣泡可能是水蒸氣導致的，假如PCB板完成BGA封裝灌膠后的時間過長（應該小于4h），空氣中大量的水蒸氣就會附著在空調線路板上，膠水沒有完全復位到室溫也是產生氣泡影響芯片填充質量的原因。
解決辦法：在操作灌膠機之前先加熱板子，需要在110攝氏度左右烘烤4h到8h，這樣就不會導致灌膠機在點膠過程中出現氣泡現象了。其次是讓灌膠機中的膠水充分回溫。當然出現氣泡也可能是攪拌膠水不均勻造成的，進行灌膠前應充分地進行均勻攪拌。
2、OSD方式導致PCB板膠水無法灌膠
問題原因：灌膠機中屏幕菜單式調節(jié)方式板是一種特殊的空調線路板，屏幕菜單式調節(jié)方式板在空調線路板加上了層類似塑料的膜，初設計時是為了減少底部芯片填充次數而設計的，可能因為PCB灌膠封裝技術還沒完善，現在客戶使用時還是用底部芯片填充膠水來保障其質量。
正因為PCB板的特殊性能，在加熱的條件下，灌膠機內的混合攪拌膠水是不會滴到焊球陣列封裝中間，容易導致焊球陣列封裝中間出現空洞無膠水的現象。
解決辦法：灌膠機在點膠的時候不能增加溫度影響PCB灌膠效果，馬達復位工作做好且不應超過參數設定，而且不要在混合攪拌膠水還沒完全滲透到整個焊球陣列封裝的情況下就開啟灌膠機開始對PCB灌膠作業(yè)。
高溫固化可以防止設備內膠水流動性太差導致出來造成芯片填充漏空現象。升溫角系數要高，在45攝氏度和60攝氏度之間好，因此膠水迅速產生固化而不再流動，是保障BGA封裝質量的有效手段。
空調線路板灌膠機-雅弘廠家今天就先讓您了解這么多吧。小編建議在購買空調線路板灌膠機時，就要選擇像雅弘這種把購買變的更簡單，更有趣的企業(yè)，來到雅弘，一對一的工程技術人員對接，喝喝荼，聊聊天，你提要求，工程師給出具體方案，讓專業(yè)的工廠干專業(yè)的事，省心省力！
聯(lián)系人：唐小姐 （銷售部 經理）
手 機： 18819112032
電 話：0769-81117866
Q Q: 2885606152
郵 箱：dgyakoo@126.com
網 址：www.szjywh.com
地 址：廣東省東莞市東城峽口沙嶺工業(yè)區(qū)莞龍路5號（峽口天橋旁紅色大樓）
郵 編：523220
關鍵字：
